富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示
******有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示 | |
招标项目名称 | ******有限公司先进半导体制造项目EPC总承包 |
招标编号 | 07-06-04A-2024-D-E23897 |
建设单位 | ******有限公司 |
招标代理 | ******有限公司 |
中标单位 | ******有限公司】 |
项目负责人 | 周炫 |
中标内容 | ******有限公司先进半导体制造项目EPC总承包施工图设计、采购及施工。 |
中标价 | 大写：壹亿陆仟陆佰壹拾肆万零玖佰玖拾陆元贰角叁分 小写：******6.23 其中，建筑安装工程费：******6.23元，建筑安装工程费下浮率8.5%。 |
交货期要求 | 585日历天 |
质量标准 | 合格 |
中标日期 | 2024年11月22日 |
中标信息发布时间 | 2024年11月22日 |
备注 | 无 |
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